打破芯片国产化壁垒(国产服务器芯片架构)

国产芯片替代美国芯片已是当下的主流,而在事关信息安全的服务器芯片方面,中国又有一家芯片企业推出了服务器芯片,这次是真正纯国产芯片,从芯片架构、芯片制造都实现国产化,辅以芯片叠加技术提升芯片性能,达到主流服务器芯片水平。

这家发布纯国产服务器芯片的就是龙芯,龙芯3D5000将两颗晶圆级的龙芯3C5000封装在一起,从而提升一倍性能,可以充分满足服务器芯片对性能的需求,这是国产芯片在芯片堆叠技术方面的又一次尝试,为国产芯片提供了新的思路。

芯片堆叠技术早有国产芯片提出,也有国产芯片尝试,不过龙芯却是国产芯片当中首家在商业上应用芯片堆叠技术。在服务器芯片上应用芯片堆叠技术在于它可以解决散热问题,服务器一般都有较大的空间,而手机芯片应用芯片堆叠技术则考虑到手机的空间狭窄,需要解决功耗问题才能应用。

以芯片堆叠技术提升性能,在中国大陆以外的芯片企业中已有多家芯片企业采用,其中苹果推出的M1 ultra就是一款堆叠芯片,M1 ultra以特殊的连接技术将两枚M1芯片联结在一起从而取得了两倍的性能,台积电也用类似的方式将两枚7nm芯片封装在一起提升四成性能,性能表现比5nm芯片还要好。

服务器芯片事关信息安全问题,国内一直都在推进国产服务器芯片替代Intel的服务器芯片,这几年国产的ARM架构服务器芯片已取得了不小的市场份额,还有alpha架构、X86架构等国产服务器芯片取得了部分市场份额。

不过ARM、X86架构都受到美国控制,ARM最新的要求更不会将专门为服务器芯片研发的性能强大的Neoverse V系列授权给中国芯片企业,更进一步促使国产芯片需要以可控的芯片架构开发服务器芯片。

龙芯自研的loongarch芯片架构则是完全自研的芯片架构,如此将不受美国的影响,不仅可以确保芯片安全性,还在芯片架构升级方面完全自主受控,这对于国产服务器芯片的发展具有不可替代的意义。

如今芯片堆叠技术在服务器芯片方面得到应用,也就意味着先进工艺限制国产服务器芯片的桎梏被打破,可以用这种技术大幅提升服务器芯片的性能,满足国内数据中心对服务器芯片的性能需求。

可以说龙芯3D5000的推出将鼓舞更多国产芯片企业开发纯国产的服务器芯片,以国产芯片架构、国产芯片制造工艺设计生产的服务器芯片替代Intel等美国芯片企业的服务器芯片,这对于美国芯片行业来说将是巨大的打击,国产芯片将进一步摆脱美国技术的限制。